法人表示，到去年第4季為止，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板等IC封裝材料營收，占長華整體營收比重約5成多，TFT-LCD背光模組材料營收占比約15%，觸控材料占比2成多，行動裝置周邊產品電源供應線應用金屬元件材料占比1成出頭。
法人表示，長華今年計畫擴充行動裝置用金屬材料和發光二極體(LED)導線架產能。
法人指出，長華出貨行動裝置周邊產品電源供應線內的金屬元件材料，給手機零組件供應台廠以及國外電子專業代工製造服務(EMS)廠商，間接切入美系大廠智慧型手機和平板電腦供應鏈。
長華與日本住礦合資設立的子公司台灣住礦電子，已全部採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線。法人表示，長華今年維持既有COF產線，月產能在3000萬顆左右。