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長華今年擬擴充金屬材料產能

中央商情網/ 2013.01.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月7日電)法人表示,IC封裝材料通路商長華電材(8070)今年計畫擴充行動裝置用金屬材料以及LED導線架產能,封裝軟板維持既有產能。

法人表示,到去年第4季為止,大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板等IC封裝材料營收,占長華整體營收比重約5成多,TFT-LCD背光模組材料營收占比約15%,觸控材料占比2成多,行動裝置周邊產品電源供應線應用金屬元件材料占比1成出頭。

法人表示,長華今年計畫擴充行動裝置用金屬材料和發光二極體(LED)導線架產能。

法人指出,長華出貨行動裝置周邊產品電源供應線內的金屬元件材料,給手機零組件供應台廠以及國外電子專業代工製造服務(EMS)廠商,間接切入美系大廠智慧型手機和平板電腦供應鏈。

長華與日本住礦合資設立的子公司台灣住礦電子,已全部採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線。法人表示,長華今年維持既有COF產線,月產能在3000萬顆左右。

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