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20及30奈米製程 主流技術

中央商情網/ 2013.01.07 00:00
(中央社記者張建中新竹2013年1月7日電)研調機構集邦科技預期,伺服器與行動記憶體將成今年動態隨機存取記憶體(DRAM)市場主流,20奈米及30奈米製程將是主流技術。

集邦科技表示,隨著英特爾Haswell即將發表,行動記憶體可望導入筆記型電腦應用市場;另外,受惠線上雲端服務成長,伺服器記憶體容量將增加3成。

反觀個人電腦DRAM位元恐將衰退27%,集邦科技預期,伺服器與行動記憶體將成今年DRAM市場主流,預期將占整體DRAM的2成。

集邦科技表示,台系DRAM廠今年將退出個人電腦DRAM市場,轉進利基型DRAM及晶圓代工領域;全球DRAM市場將由三星、海力士及美光寡占,3廠商將囊括超過9成市占率。

集邦指出,導入20奈米製程技術需添置極紫外光(EUV)設備,成本遠高於浸潤式設備,部分DRAM廠因而將導入20奈米以下製程技術時程延遲至明年,預期20奈米及30奈米製程仍將是今年市場主流技術。

集邦預期,減產效應可望為個人電腦DRAM市場帶來轉機,產品價格將可逐步回復至健康水位。

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