景碩今震盪走高，10時過後買盤陸續敲進，盤中最高來到94.8元，是8個月以來相對高點。
法人表示，景碩第4季手機基頻晶片載板出貨量相對強勁，台系手機晶片大廠朝向28奈米製程，手機晶片載板需求從晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)轉向晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，景碩已獲相關訂單。
法人指出，景碩去年第4季持續受惠高通(Qualcomm)高階智慧型手機用晶片FC-CSP載板拉貨需求提升，加上台系手機晶片大廠FC-CSP載板增加，預估景碩去年第4季IC載板業績在新台幣45億元左右，去年第4季IC載板業績較去年第3季成長3%以內。
毛利率表現方面，法人預估景碩去年第4季高毛利FC-CSP出貨量較第3季成長10%到15%，景碩去年第4季IC載板毛利率表現較第3季好；基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現也高於公司平均值。