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景碩Q4業績估微增 股價站高

中央商情網/ 2013.01.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月3日電)IC載板大廠景碩(3189)今天盤中股價來到8個月相對高點。法人預估景碩去年第4季IC載板業績較去年第3季成長3%以內。

景碩今震盪走高,10時過後買盤陸續敲進,盤中最高來到94.8元,是8個月以來相對高點。

法人表示,景碩第4季手機基頻晶片載板出貨量相對強勁,台系手機晶片大廠朝向28奈米製程,手機晶片載板需求從晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)轉向晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,景碩已獲相關訂單。

法人指出,景碩去年第4季持續受惠高通(Qualcomm)高階智慧型手機用晶片FC-CSP載板拉貨需求提升,加上台系手機晶片大廠FC-CSP載板增加,預估景碩去年第4季IC載板業績在新台幣45億元左右,去年第4季IC載板業績較去年第3季成長3%以內。

毛利率表現方面,法人預估景碩去年第4季高毛利FC-CSP出貨量較第3季成長10%到15%,景碩去年第4季IC載板毛利率表現較第3季好;基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現也高於公司平均值。

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