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行動晶片商機 封測廠吃得到 日月光帶頭 多檔個股股價衝高

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.02 00:00
行動通訊需求夯,半導體今年營運仍有表現空間,其中多家封測廠佈局範圍廣泛,可望持續受惠這波商機,股價率先表態,其中大廠日月光(2311-TW)傳已接獲蘋果(AAPL-US)最新處理器A6封測訂單,股價先衝再說,今(2)日開紅盤日,股價大漲衝上26.35元,創半年來新高,激勵同族群與行動通訊具高關聯性個股,如京元電(2449-TW)、矽格(6257-TW)、頎邦(6147-TW)與台星科(3265-TW)等,股價皆有亮眼表現,衝上波段新高。

近期市場傳,日月光已取得蘋果新處理器A6封測訂單,正式打入蘋果供應鏈,今年營運看俏,也代表蘋果去三星化的效應開始發酵,日月光雖否認該項消息,但股價在利多加持下一路走強,今日更是大漲半根停板,衝上半年來新高。

京元電近年也大啃行動裝置商機,除了主要客戶聯發科下半年營運轉強外,也在苗栗銅鑼斥資建置新廠,今年資本支出金額更是高於原先預估,達40億元,顯示對今年營運仍正面看待,股價今日衝上19.2元,逼近 2 年新高。

矽格也大啃通訊晶片商機,除此之外矽格也轉投資麥瑟半導體,從測試跨到封裝領域,今年營運看俏,今年資本支出金額約10億元,與去年相當,將用在無線通訊與類比IC相關測試產能,市場看好今年矽格仍可受惠通訊晶片需求推升,營運具表現空間。

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