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頎邦驅動IC封裝量持穩

中央商情網/ 2013.01.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月2日電)法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)1月12吋金凸塊晶圓產能可續滿載,大尺寸面板驅動IC用封裝產品,訂單能見度可到農曆春節前。

展望第1季業績,法人預估頎邦1月業績可到新台幣13億元至14億元之間,較去年12月相對持穩,2月農曆春節工作天數減少,2月和3月業績有待觀察。

法人表示,智慧型手機市場需求未減,頎邦1月小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨可續持穩,智慧型手機面板驅動IC用12吋金凸塊晶圓產能,1月可持續滿載達2萬5000片。

法人指出,頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能,均供應智慧型手機面板驅動IC需求,其中50%供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需,另外50%供應高階智慧型手機應用;在高階智慧型手機應用,其中超過8成金凸塊晶圓出貨量,供應給瑞薩(Renesas)驅動IC產品,提供蘋果iPhone和iPad應用。

大尺寸部分,法人表示,第1季電視應用大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量,目前訂單能見度可到農曆春節前。

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