展望第1季業績，法人預估頎邦1月業績可到新台幣13億元至14億元之間，較去年12月相對持穩，2月農曆春節工作天數減少，2月和3月業績有待觀察。
法人表示，智慧型手機市場需求未減，頎邦1月小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨可續持穩，智慧型手機面板驅動IC用12吋金凸塊晶圓產能，1月可持續滿載達2萬5000片。
法人指出，頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能，均供應智慧型手機面板驅動IC需求，其中50%供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需，另外50%供應高階智慧型手機應用；在高階智慧型手機應用，其中超過8成金凸塊晶圓出貨量，供應給瑞薩(Renesas)驅動IC產品，提供蘋果iPhone和iPad應用。
大尺寸部分，法人表示，第1季電視應用大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，目前訂單能見度可到農曆春節前。