資本支出代表廠商每年度願意投入多少資金、擴充或升級相關產能，一定程度反映廠商對年度整體產業景氣的展望，同時也可透露出封測廠商主要客戶預期每年度委外封測的訂單表現。
工業技術研究院產經中心(IEK)分析師陳玲君預估，今年全球封測產業景氣有機會比去年好，年成長幅度在5%左右，今年封測產業景氣將呈現U型反彈走勢。
觀察今年半導體封測主要大廠資本支出規劃，矽品資本支出預算新台幣113億元，大部分投資項目會繼續擴充凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等高階封裝產能。
矽品預估今年手機和平板電腦等行動裝置應用，對高階晶片封裝需求量持續增加，相關封測產能依舊短缺，新產能上半年可發揮貢獻，另外一小部分資本支出也會擴充打線(Wire Bonding)封裝產能。
矽品去年資本支出約164億元，今年資本支出規劃較去年減少3成以上，顯示矽品相對看好今年通訊應用晶片封裝量，對電腦應用封測量相對保守。
IC晶圓和成品測試廠京元電今年資本支出49.89億元，其中10億元用在建置苗栗銅鑼科學園區新設廠房，其他大部分用在購置和升級晶圓測試設備和晶圓測試所需晶圓點測機附屬設備，預計以面板驅動IC和行動通訊應用測試機台、以及增加自製機台這三大項目為主。
京元電今年資本支出規劃較去年38億元大幅成長31%以上，反映相對看好今年在影像感光元件、面板驅動IC和行動通訊應用測試表現。
矽格規劃也反映類似的展望，今年矽格資本支出在10億元左右，與去年10億元到11億元之間持平，預估投資項目以無線通訊、寬頻通訊晶片和電視面板晶片測試為主。
IC載板大廠景碩今年資本支出不會比去年30億元少，IC載板產線和無塵室設備會持續擴充升級，主要投資在28奈米和20奈米製程晶片IC載板產品，跟競爭對手搶市占率。
考量公司發展策略和分散產品風險，景碩會繼續投資印刷電路板(PCB)和軟質載板產品。
消費電子封裝廠超豐今年資本支出規模約在11億元，將擴展高精密封裝新產線，應用範圍包括網通應用晶片在內的消費電子封裝產品。
記憶體封測廠華東今年資本支出規模在10億元左右，較去年25億元相對減少，主要擴充及升級與行動應用相關的非標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)產能。
IC封裝材料通路商長華電材尚未確定今年資本支出規模，不過投資項目將鎖定發光二極體(LED)導線架和行動裝置用金屬材料，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板產能將維持月產能3000萬顆水準。
整體觀察，封測台廠相對看好今年智慧型手機和平板電腦等行動通訊應用封測量持續向上，資本支出項目多鎖定擴充並升級相關產能，反映今年半導體產業，網通晶片大廠可望延續去年成長態勢。