第二條　第23款1.事實發生日:101/12/262.接受資金貸與之:(1)公司名稱:TPM TECHNOLOGY CO., LTD.)(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):164820(4)原資金貸與之餘額(仟元):50000(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100000(8)本次新增資金貸與之原因:因應營運週轉需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):355058(2)累積盈虧金額(仟元):1219675.計息方式:自撥日起算一年，年利率2%6.還款之:(1)條件:到期還款(2)日期:自撥款日起算一件，得隨時還款7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1000008.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:15.179.公司貸與他人資金之來源:金融機構、母公司10.其他應敘明事項:無