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工研院擬開發非揮發記憶體技術

中央社/ 2012.12.25 00:00
(中央社記者張建中新竹25日電)工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文表示,工研院未來將持續投入非揮發性記憶體及3D IC等智慧手持裝置關鍵技術開發。

工研院今天舉辦發表會,展現超低電壓晶片技術研發成果,吳誠文指出,這是智慧手持裝置關鍵技術之一,也是國內自主研發成果。

吳誠文接受媒體訪問時說,除超低電壓晶片技術外,工研院同時成功開發出能源捕捉技術,可將熱能轉換成電能,也可應用於智慧手持裝置產品。

吳誠文表示,記憶體與智慧手持裝置省電有密切關聯,工研院除持續推進更低電壓晶片技術外,也將投入非揮發性記憶體技術開發。

吳誠文說,工研院同時將開發應用處理器(AP)與記憶體整合的3D IC技術,期能協助國內產業界能在高成長的智慧手持裝置市場,達到技術自主的目標,擺脫關鍵技術受制於人的窘境,與國際大廠競爭。

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