該產品為通用和工業LED照明解決方案供應商提供一種頗具成本競爭力的產品，來取代當前的LED封裝產品。
LED晶片的生產通常是使用昂貴的藍寶石基板在2至4英寸的晶圓上完成。東芝與Bridgelux, Inc.已經開發出一種在200mm矽晶圓上製造氮化鎵LED的製程，而東芝目前已將該製程運用到日本北部一家分離式產品製造廠——加賀東芝電子公司(Kaga Toshiba Electronics Corporation)的新生產線上。採用新型生產線的封裝產品量產將於本月開始。
透過採用東芝和Bridgelux的新型矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術來生產LED晶片，東芝可以取代藍寶石基板並在成本競爭力大得多的矽基板上生產晶片。
手惠於其低功耗和長壽命，白色LED照明得到通用照明、電視背光和其他應用領域的廣泛採用。在2011會計年度，其全球市場出貨額達到7000億日圓（約合85億美元），並預計在2016會計年度可成長接近一倍，達到1.25萬億日圓（約合152億美元）。
未來東芝將努力推動產品開發和全球銷售，力求在2016會計年度確保10%的全球市佔率。