(中央社記者張建中新竹24日電)工研院整合產、學、研資源，投入超低電壓晶片技術開發有成，將於25日舉行發表會，展現研發成果。工業技術研究院表示，隨著消費性電子產品不斷朝機身輕薄、尺寸輕巧，具備長效使用等趨勢發展，其中控制晶片需要兼具高效能及低耗能。工研院與台灣晶圓代工龍頭台積電、IC設計廠晶心科技及中正大學、交通大學合作，投入超低電壓晶片技術開發，經2至3年研發，目前已有初步成果。工研院將於25日舉行發表會，展現研發成果，同時說明超低電壓晶片技術發展前景與應用。