原先法人預估，頎邦第4季業績季增幅度在3%到5%左右，不過頎邦第4季大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量持續增長，表現優於公司內部預期；智慧型手機應用比重提升，頎邦第4季小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨維持高檔。
法人預估，頎邦12月業績可到新台幣13.5億元至14億元之間，第4季業績季增幅度可到5%。
在12吋凸塊晶圓部分，法人表示，頎邦12吋金凸塊晶圓月產能已擴充到2萬5000片，產能可持續滿載到明年農曆春節前，其中50%供應中國大陸中低階智慧型手機面板驅動IC所需，另外50%供應高階智慧型手機應用；高階智慧型手機應用中，超過8成間接供應給蘋果iPhone手機和iPad平板電腦面板驅動IC所需。