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矽品明年資本支出113億

中央社/ 2012.12.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北20日電)IC封裝測試大廠矽品董事會決議明年資本支出預算新台幣113億元,主要投資項目會以凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)為主。

矽品董事會今天通過決議核准明年2013年資本支出預算113億元,將用在擴充封測產能需求及研發支出,資金來源將採自有資金及融資方式。

矽品董事會核准明年資本支出規模,符合原先董事長林文伯在法人說明會上預估的110億元區間。

矽品指出,各項資本支出預算執行,將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整,實際支付金額依執行進度及付款條件決定。

矽品表示,明年手機和平板電腦等行動裝置應用,對高階晶片封裝需求量持續增加,矽品明年大部分資本支出投資項目會繼續擴充凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等高階封裝產能,一小部分資本支出也會擴充打線(Wire Bonding)封裝產能。

林文伯先前在法說會上指出,明年資本支出主要投資方向以凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)為主,堆疊式封裝(PoP)產能視客戶需求擴充。

展望明年新產能規劃,林文伯在法說會上表示,新產能建置明年上半年可發揮貢獻,明年高階和組裝封測產能依舊短缺,新封測產能是為了承接手機、平板電腦和超輕薄筆電需求。

林文伯指出,明年高階封測產能仍會很緊,他對未來封測產業前景保持樂觀。

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