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Gartner估2013年全球晶圓設備支出再減9.7%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.12.20 00:00
研究暨顧問機構Gartner預估,今年全球晶圓設備(WFE)支出金額達299億美元,較去年下滑17.4%,明年預期將達270億美元,較今年再下滑9.7%,Gartner預期,晶圓設備市場可望在2014年恢復成長力道。

Gartner表示,半導體設備市場景氣疲軟,除總體經濟不景氣因素外,記憶體與邏輯晶片部門對彼此的投資呈現反景氣循環的現象,使得資本投資在預測期間持平。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示,晶圓設備市場今年年初表現強勁,是因晶圓與其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產,初期新設備需求較預期好,是因增加先進裝置需求須先提升產能,而當時良率卻未至成熟,然而隨著邏輯生產的需求良率提高,因此支出也同步降緩,導致2013年支出金額減少。

Gartner預測,晶圓製造廠產能利用率將在今年年底下探至80%以下,2013年底前會緩慢回升至約85%;先進製程產能利用率在今年下半年將下滑至85%左右,2013年底前達91至93%水準,提供較正向的資本投資環境。

記憶體2013年表現仍顯萎靡不振,DRAM產業僅維持基本設備投資, NAND FLASH設備投資在市場達成供需平衡前也會些許下滑;整體晶圓設備市場可望自2014年開始新成長循環,並延續至2016年。

Johnson 表示,目前庫存量仍處於危險水準,高庫存水位加上整體市場景氣疲弱,明年上半年產能利用率仍將持續受到抑制。

Johnson強調,智慧型手機與平板電腦雖可刺激邏輯晶片對先進設備的需求,但仍不足以將整體產能利用水準拉抬至期望的水平。產能利用率將在2013年第 2 季回升,是因晶片生產的需求恢復,以及2012年下半年與2013年上半年採取的資本支出抑制策略使得新增產能趨緩,整體產能利用率可望於2013年底前恢復到正常水準,並為資本投資提供持續的動能。

Gartner之前即已警示,資本支出前景顯著趨緩,因急速衰退的總體經濟環境已影響消費者支出意願,進而打擊資本支出;Gartner對今年晶圓設備資本支出的預測,從第 3 季公布的下滑9.3%,進一步下修至10.7%,並預期2013年資本支出將持續下滑,衰退幅度達14.7%。

2013年晶圓代工產業支出將成長7.4%,由於整合元件製造商(IDM)與半導體封測業者支出預期將大幅縮減,2013年後,記憶體與邏輯晶片支出將趨於一致,2014年可望有顯著成長, 2015年將有持平或微幅成長之表現。

受惠於行動裝置市場的蓬勃,2012年邏輯晶片支出是資本投資唯一正成長區塊,支出較2011年增加3%。

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