回到頂端
|||
熱門: NASA 浣熊 吳宗憲

驅動IC封測需求熱 頎邦、南茂受惠

自由時報/ 2012.12.20 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕頎邦(6147)受惠大尺寸電視、智慧型手機買氣增溫,客戶端對驅動IC封測需求熱,法人不僅估頎邦第4季營運將創新高,也看好明年續成長,帶動頎邦昨盤中股價達60元,創歷史新高;台灣南茂也受惠驅動IC封測需求強勁,市場估今年獲利較去年增加3倍。

業界指出,今年以來,驅動IC持續需求強勁,一方面來自國外IDM大廠包括瑞薩、三星紛退出驅動IC供應行列,轉向台灣IC設計業購買;另一方面,智慧型手機買氣持續增加,加上近期大尺寸電視售價降低帶動需求湧現,致使驅動IC封測包括頎邦、台灣南茂跟著受惠。

法人指出,頎邦不僅今年第4季將創新高,明年營運將續成長,預估營收將較今年至少成長逾10%,獲利也會跟著上揚,每股盈餘將介於5到6元之間;外資法人里昂已將頎邦目標價從60元上修到70元。頎邦昨盤中股價最高達60元,收盤價為59.5元,創歷史新高。

台灣南茂原以DRAM封測為主,近幾年積極轉型,目前驅動IC封測已躍為主力,佔營收比重近4成,客戶群主要為國內IC設計廠商,8吋金凸塊需求也最大,月產能10萬片近滿載狀態,12寸金凸塊因第4季倍增月產能到1.6萬片,目前產能利用率約6成,預計到明年第3季填滿後,將計畫再擴產。

台灣南茂受惠客戶端對驅動IC封測需求強勁,今年前3季獲利已近8億元,全年獲利將逾10億元,市場估獲利可望較去年增3倍,轉型有成。

社群留言