業界指出，今年以來，驅動IC持續需求強勁，一方面來自國外IDM大廠包括瑞薩、三星紛退出驅動IC供應行列，轉向台灣IC設計業購買；另一方面，智慧型手機買氣持續增加，加上近期大尺寸電視售價降低帶動需求湧現，致使驅動IC封測包括頎邦、台灣南茂跟著受惠。
法人指出，頎邦不僅今年第4季將創新高，明年營運將續成長，預估營收將較今年至少成長逾10%，獲利也會跟著上揚，每股盈餘將介於5到6元之間；外資法人里昂已將頎邦目標價從60元上修到70元。頎邦昨盤中股價最高達60元，收盤價為59.5元，創歷史新高。
台灣南茂原以DRAM封測為主，近幾年積極轉型，目前驅動IC封測已躍為主力，佔營收比重近4成，客戶群主要為國內IC設計廠商，8吋金凸塊需求也最大，月產能10萬片近滿載狀態，12寸金凸塊因第4季倍增月產能到1.6萬片，目前產能利用率約6成，預計到明年第3季填滿後，將計畫再擴產。
台灣南茂受惠客戶端對驅動IC封測需求強勁，今年前3季獲利已近8億元，全年獲利將逾10億元，市場估獲利可望較去年增3倍，轉型有成。