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頎邦創高 Q4業績看增5%

中央商情網/ 2012.12.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年12月19日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)盤中股價攻上60元,創歷史新高。法人預估頎邦第4季業績季增幅度,上看5%。

頎邦今震盪走升,獲買盤敲進,推升股價持續向上,盤中一度攻上60元整數關卡,創歷史新高,隨後維持在59.8元附近震盪,維持相對高檔走勢,漲幅超過3%。

頎邦從7月16日相對低點37元以來,股價持續上攻,到今年盤中高點60元為止,股價漲幅超過62%。

頎邦今年前11月累計合併營收新台幣135.63億元,已經超越去年合併營收新高132.26億元,提前創歷年新高。

展望頎邦第4季業績表現,法人預估,頎邦第4季業績可到40.5億元到41億元之間,12月業績可持續站上13億元,第4季業績較第3季季增幅度上看5%。

在毛利率部分,法人預估,頎邦第4季毛利率可較第3季差不多,有機會繼續站上3成。

法人表示,包括奇景、聯詠(3034)和瑞鼎(3592)等大尺寸面板驅動IC回補庫存需求大增,有助帶動頎邦第4季大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝表現;預估第4季COF封裝出貨量可較第3季持平。

在小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)部分,頎邦第4季產品組合持續調整,智慧型手機應用比重提升,功能型手機應用調降,預估第4季整體COG封裝出貨量,可較第3季持平。

在凸塊晶圓部分,法人指出,蘋果iPhone 5手機熱銷帶動面板驅動IC凸塊需求,頎邦12吋金凸塊月產能已擴張到2萬5000片,12吋凸塊產能持續滿載。

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