頎邦今震盪走升，獲買盤敲進，推升股價持續向上，盤中一度攻上60元整數關卡，創歷史新高，隨後維持在59.8元附近震盪，維持相對高檔走勢，漲幅超過3%。
頎邦從7月16日相對低點37元以來，股價持續上攻，到今年盤中高點60元為止，股價漲幅超過62%。
頎邦今年前11月累計合併營收新台幣135.63億元，已經超越去年合併營收新高132.26億元，提前創歷年新高。
展望頎邦第4季業績表現，法人預估，頎邦第4季業績可到40.5億元到41億元之間，12月業績可持續站上13億元，第4季業績較第3季季增幅度上看5%。
在毛利率部分，法人預估，頎邦第4季毛利率可較第3季差不多，有機會繼續站上3成。
法人表示，包括奇景、聯詠(3034)和瑞鼎(3592)等大尺寸面板驅動IC回補庫存需求大增，有助帶動頎邦第4季大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝表現；預估第4季COF封裝出貨量可較第3季持平。
在小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)部分，頎邦第4季產品組合持續調整，智慧型手機應用比重提升，功能型手機應用調降，預估第4季整體COG封裝出貨量，可較第3季持平。
在凸塊晶圓部分，法人指出，蘋果iPhone 5手機熱銷帶動面板驅動IC凸塊需求，頎邦12吋金凸塊月產能已擴張到2萬5000片，12吋凸塊產能持續滿載。