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外資續挺半導體 首選台積電

中時電子報/蒼弘慈/台北報導 2012.12.15 00:00
近期外資挺半導體產業的舉動,就像是跑馬拉松般,一家接著一家!繼瑞銀證券、摩根大通證券後,瑞信證券在最新報告中指出,明年第1季在行動裝置產品周期縮短驅動下,半導體產業景氣將輕輕落底,預估季減約5%。不過,有別於外資看好台積電表現,台積電昨股價下跌0.8元,終盤收在98.4元,挑戰百元大關失敗。

昨台積電股價開低走低,儘管外資買超2783張,但仍不敵來自國內法人賣壓,跌幅0.81%。

受到外在經濟環境變化大、消費者對終端產品需求亦多變,導致市場對半導體景氣一修再修。不過,半導體經歷超低迷產業景氣之後,年底陸續傳來好消息,有別於之前外資認為半導體將在明年第1季落底,瑞信證券表示,儘管12月半導體仍下滑,明年第1季將溫和落底,並在第2季重回軌道。

其中,看好明年手機及高階智慧型手機需求持續爆發,瑞信證券首選台積電、日月光及矽品,IC設計看好聯發科。

高盛證券昨日也出具最新報告表示,近期智慧型手機訂單已有稍微改善,因此認為台積電第4季營收將符合之前季減3%預期,且有可能在明年第1季優於原本季增4.5%預測。

高盛證券強調,在28奈米供給有限下,台積電在定價上更獲得優勢。此外,台積電在第3季末已就蘋果的應用處理器開始進行測試,加上台積電明年資本支出將會超越三星及英特爾,故重申買進台積電。

此外,在台積電不斷增加資本支出下,法人指出,台積電將拉大對晶片生產同業的領先,同時縮小與英特爾的差距。雖然目前英特爾的22奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程領先台積電約2年,但2013下半年才能用於系統單晶片量產;反觀台積電的系統單晶片發展路徑,台積電已將16奈米FinFET製程量產提前至2014下半年,與英特爾的技術差距僅剩12個月。英特爾固然保持領先,但優勢顯然持續流失。

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