新利虹：代子公司COMWORLD INC.公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之公告標準

第二條　第23款1.事實發生日:101/12/142.接受資金貸與之:(1)公司名稱:CHUNG HONG ELECTRONICS POLAND SP.Z.O.O.(2)與資金貸與他人公司之關係:間接持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):209309(4)原資金貸與之餘額(仟元):136013(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):72575(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):208588(8)本次新增資金貸與之原因:為提高本公司資金之有效利用與合理調度，擬將閒置資金貸與CHUNG HONG ELECTRONICS POLAND SP.Z.O.O.3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):453059(2)累積盈虧金額(仟元):-24535.計息方式:年利率1.5%6.還款之:(1)條件:合約期間為2012/12/26~2013/12/25，合約到期償還(2)日期:2013/12/25到期還款7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):2085888.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.599.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無