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高通晶片荒 台積電搭手相救

中央社/ 2012.12.05 00:00
(中央社台北5日電)全球最大手機半導體經銷商高通公司(Qualcomm Inc.)表示,藉由三星電子公司與台積電等製造夥伴增產相助,其智慧型手機先進處理器的短缺問題幾已獲得解決。

高通營運長莫蘭科夫(Steven Mollenkopf)今天在香港受訪指出,「問題已不復存在」。他說,3大主要夥伴三星(Samsung Electronics Co.)、格羅方德半導體公司(Globalfoundries Inc.)與台積電都在「加速」生產。

高通今年稍早指出,台積電在提供最快網路連線速度的智慧型手機晶片上,生產速度趕不上下單。由於蘋果公司(Apple Inc.)、三星與宏達電紛紛推出新產品,搶奪估計規模達2190億美元的智慧型手機產業大餅,高通以增加支出與招攬其他供應商來因應需求。

莫蘭科夫說:「情況是,我不認為我們的晶圓廠夥伴,對需求高到難以想像這件事做好充分的準備。」

莫蘭科夫表示,直到10月,28奈米智慧型手機晶片短缺問題始終「令人頭大」。

他說:「這幾乎是智慧型手機的軍備競賽。」(譯者:中央社徐崇哲)

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