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今年全球半導體設備支出減12% 台廠達96億美元居冠

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.12.05 00:00
研調機構SEMI今(5)日公布半導體設備資本支出年終預測報告,預估今年全球半導體設備營收將達382億美元,較去年下滑12.2%,其中台灣設備市場亮麗,成長率達12.7%獨占鰲頭,而韓國則以10.7%的年增率緊跟在後,SEMI預估,未來半導體設備資本支出成長率將放緩,2013年整體支出金額估達374.2億美元,較今年持續下滑,預期在2014年恢復動能,可望出現兩位數成長幅度,台灣表現仍不俗,估2014年時將站上100億美元大關。

SEMI的報告中指出,相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%,2011年微幅成長 9 %,今年半導體設備市場支出金額預估將較去年下降12.2%,今年全球唯二地區較去年成長,即台灣與韓國,台灣市場表現格外亮眼,成長率達12.7%獨占鰲頭,韓國則以10.7%成長率緊追在後,今年台灣與韓國半導體設備資本支出分別達到96億美元,居全球一、二名,北美則以79.5億美元位居第三,歐洲、日本與其他地區則受景氣衝擊最深。

展望2013年,SEMI指出,全球半導體設備資本支出預估為374.2億美元,將較今年下滑2.1%,但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢,其中預估台灣將以98億美元穩坐第一名寶座,韓國支出金額則達86.3億美元,位居第二名。

SEMI認為,全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能,預期支出金額將達420.8億美元,年增率12.5%,而台灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球,可望站上100億美元大關,估達108.8億美元。

從設備產品類別來看,晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊,今年預計金額達293億美元,較去年減少14.8%,2013年將維持今年水準;封裝設備市場則預估達31.7億美元,較去年下跌5.1%;測試設備市場則預計達36億美元,較去年下滑4.8%,然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)表現不俗,將呈現6.3%的成長。

2014年時,晶圓設備、封裝與測試設備市場支出金額全數向上反彈,晶圓設備估金額將達331.2億美元,年增率12.8%,封裝則達32.8億美元,年增11.9%,測試支出金額達34.8億美元,年增7.4%。

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