交大矽品合作 扎根封測技術

交通大學今天表示，交大與矽品將合作，解決封裝的材料科學基本特性與問題解析，交大擁有材料科學研究基礎、封裝結構熱效應解析，及材料特性量測設備，再加上矽品公司的封裝技術、經驗，將為下世代封測技術建立根基。

交大說，此項產學合作研究計畫形同產業將部分策略性前瞻研發能量移到交大的實驗室，可節省研發時間，並發揮產業與學術結合的優勢，創造雙贏。

交大指出，矽品是全球第3大封裝公司，是提供先進積體電路封裝測試代工服務的領導廠商之一。