金居開發銅箔為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括 CCL及PCB廠商。金居主管指出， 今年以來景氣狀況較不明朗，第1及第2季營收都較去年同期下滑，第3季靠著筆記型電腦銷售回溫及大陸地區智慧型手機熱賣而回溫，並且是今年首廠較去年同期出現正成長。
金居主管指出，雖然營收進入第4季開始下滑，但智慧型手機的需求依然暢旺，因此供應智慧型手機用的T oz產品在第4季的銷售並未隨淡季而下滑，截至今年11月為止，T oz產品營收也較去年同期成長了9%。
根據市場報告，中國智慧型手機全年出貨量可達4.3億支並佔全球出貨量的40%，金居表示將努力擴大爭取該市場的訂單。