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PCB上游銅箔廠金居11月營收下滑至3.88億元

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.12.05 00:00
PCB業旺季進入尾聲,PCB上游銅箔廠金居開發銅箔(8358-TW)今(5)日發布2012年11月營收為3.88億元,較上個月下滑5.66%,較去年同月上揚19.3%;而累計2012年1-11月營收為43.65億元,較去年同期下滑1.65%。

金居開發銅箔為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括 CCL及PCB廠商。金居主管指出, 今年以來景氣狀況較不明朗,第1及第2季營收都較去年同期下滑,第3季靠著筆記型電腦銷售回溫及大陸地區智慧型手機熱賣而回溫,並且是今年首廠較去年同期出現正成長。

金居主管指出,雖然營收進入第4季開始下滑,但智慧型手機的需求依然暢旺,因此供應智慧型手機用的T oz產品在第4季的銷售並未隨淡季而下滑,截至今年11月為止,T oz產品營收也較去年同期成長了9%。

根據市場報告,中國智慧型手機全年出貨量可達4.3億支並佔全球出貨量的40%,金居表示將努力擴大爭取該市場的訂單。

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