惠普6日公開申購 18日上櫃

中央商情網/
13 年前
(中央社記者韓婷婷台北2012年12月5日電)台灣最大矽酸鈣板廠惠普(8424)將於12月6日至10日進行上櫃前公開申購作業,承銷價區間為26-28元,預計18日掛牌上櫃。

主辦券商為元大寶來證券表示,國產集團旗下獲利小金雞惠普將於12月6日至10日進行上櫃前公開申購作業,承銷價區間為26-28元,將於12月11日訂價,12月12日進行電腦抽籤,預計18日於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃,預計掛牌後,將在資本市場掀起另一波熱潮。

元大寶來表示,近年來隨著政府及國人對於公共安全日益重視,及全球暖化所吹起的節能環保綠色潮流,帶動了具防火性能的環保綠建材市場需求高度成長,因此,在惠普積極拓展布局經銷網路及成功擴增新生產線策略驅動下,惠普最近3年度營運成長表現亮眼,營業收入由98年度的新台幣4.23億元成長至100年度6.71億元,最近3年度營收成長率達58.68%。

惠普表示,今年前3季全球景氣呈現停滯不前甚至衰退的狀態,然而惠普受惠於陸客旅遊人數持續增加、民眾休閒旅遊支出比重日益提升,及外資看好台灣商辦大樓前景等有利因素帶動下,使得國內飯店、購物中心及商辦等商用房地產蓬勃發展。

惠普今年前3季營收達5.54億元、稅前淨利為0.96億元,分別較去年同期成長17.19%及30.37%,再度創下歷年來新高,而今年前3季每股稅後盈餘為2.89元高於去年同期2.26元,優於市場預期。

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