前段晶圓代工淡季不淡，接單持續暢旺，後段封測業營運也跟著增溫，表現可望比預期為佳，龍頭廠日月光（2311）、矽品（2325）受惠28奈米及通訊產品需求增長，高階產能尤其吃緊。
台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工廠，雖面臨第4季進入庫存調整期，但淡季不淡，急單紛飛，預估單季營收約季減在1成以內。
例如台積電預估第4季營收約為1290億元到1310億元之間，季減7.3％到8.7％；台積電10月合併營收高達499.38億元，逼近5百億元大關，締造月營收歷史新高，法人預期台積電第4季營收可望達預估目標的高標。
智慧型手機、平板電腦銷售熱，帶動台積電28奈米製程逐季增加，第3季約佔晶圓銷售比重13％，估第4季將突破20％，月產能可望超過6.8萬片，明年將進一步提高到30％。
前段晶圓代工淡季不淡，後段封測業也不差，日月光因客戶端28奈米製程產能大量開出，通訊、消費應用的產品出貨需求增加，帶動第4季封測營收將可望季增3％到5％，今年營收逐季走高可期。
日月光10月封測及材料自結營收為117.88億元，月成長2.1％，法人預估11月營收將續上揚。日月光上週股價以24.35元作收，創波段高價。
矽品雖預估第4季營收約較上季持平到季減3％之間，但因受惠客戶對通訊封測需求強勁，10月自結合併營收58.05億元，月增長2.6％，為近3年單月新高，有助第4季單季營收達持平。
在通訊產品帶動下，封測雙雄高階產能吃緊，預期將延續到明年，也各展開積極的佈局動作。法人指出，智慧型手機、平板電腦的晶片採用高階封裝為主，包括覆晶、凸塊晶圓、球閘陣列封裝、2.5D或3D IC等。
外資紛認為，台積電明年可望取得蘋果下一代處理器代工訂單，屆時封測也有機會由台灣接單，目前台積電內部及轉投資公司精材等，均積極發展高階封測技術，日月光、矽品及力成（6239）也極看好高階封測商機。
矽品在台中與彰化、新竹廠區之外，也在中科投資建廠，中科廠將以3D IC、凸塊晶圓、覆晶封裝等為主；力成在湖口也正打造高階封測的廠區，針對銅柱凸塊（Cu Pillar Bump）、影像感測器矽穿孔（TSV）及2.5D、3D封裝技術為主，對分食高階封測商機，力成自認為很具競爭力。