回到頂端
|||
熱門: 財源滾滾 開工 走春

〈熱門族群〉晶圓代工不淡 封測股受惠

自由時報/ 2012.12.03 00:00
記者洪友芳/新竹報導

前段晶圓代工淡季不淡,接單持續暢旺,後段封測業營運也跟著增溫,表現可望比預期為佳,龍頭廠日月光(2311)、矽品(2325)受惠28奈米及通訊產品需求增長,高階產能尤其吃緊。

台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工廠,雖面臨第4季進入庫存調整期,但淡季不淡,急單紛飛,預估單季營收約季減在1成以內。

例如台積電預估第4季營收約為1290億元到1310億元之間,季減7.3%到8.7%;台積電10月合併營收高達499.38億元,逼近5百億元大關,締造月營收歷史新高,法人預期台積電第4季營收可望達預估目標的高標。

智慧型手機、平板電腦銷售熱,帶動台積電28奈米製程逐季增加,第3季約佔晶圓銷售比重13%,估第4季將突破20%,月產能可望超過6.8萬片,明年將進一步提高到30%。

前段晶圓代工淡季不淡,後段封測業也不差,日月光因客戶端28奈米製程產能大量開出,通訊、消費應用的產品出貨需求增加,帶動第4季封測營收將可望季增3%到5%,今年營收逐季走高可期。

日月光10月封測及材料自結營收為117.88億元,月成長2.1%,法人預估11月營收將續上揚。日月光上週股價以24.35元作收,創波段高價。

矽品雖預估第4季營收約較上季持平到季減3%之間,但因受惠客戶對通訊封測需求強勁,10月自結合併營收58.05億元,月增長2.6%,為近3年單月新高,有助第4季單季營收達持平。

在通訊產品帶動下,封測雙雄高階產能吃緊,預期將延續到明年,也各展開積極的佈局動作。法人指出,智慧型手機、平板電腦的晶片採用高階封裝為主,包括覆晶、凸塊晶圓、球閘陣列封裝、2.5D或3D IC等。

外資紛認為,台積電明年可望取得蘋果下一代處理器代工訂單,屆時封測也有機會由台灣接單,目前台積電內部及轉投資公司精材等,均積極發展高階封測技術,日月光、矽品及力成(6239)也極看好高階封測商機。

矽品在台中與彰化、新竹廠區之外,也在中科投資建廠,中科廠將以3D IC、凸塊晶圓、覆晶封裝等為主;力成在湖口也正打造高階封測的廠區,針對銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、影像感測器矽穿孔(TSV)及2.5D、3D封裝技術為主,對分食高階封測商機,力成自認為很具競爭力。

社群留言