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京元電銅鑼園區12/10動土 預計2013年底完工

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.11.30 00:00
IC封測京元電(2449-TW)擴充產能,苗栗銅鑼園區新廠房將在12月10日動土,京元電表示,新廠建築樓高 4 層,預計2013年底前可完工,首期廠房面積約1萬多平方米,目前京元電員工數約4000多人,銅鑼廠區新廠完工後,將再創造地方近千人工作機會。

京元電指出,由於全球半導體製造供應鍊不斷往台灣移動,半導體晶片生產製造量快速增加,目前台灣既有的四個廠區機台配置已滿,為因應未來訂單所需,日前已申請到銅鑼科學園區約 4 公頃土地,預計今年12月10日正式動土,估計 1 年興建完成。

京元電強調,新廠設立,不僅可彌補現有台灣廠區未來產能不足之問題,也同時為京元電子長期的發展,奠定另一個穩固的根基。

京元電近幾年積極調整產品及客戶結構有成,今年營收與獲利皆有所表現,目前在行動裝置、智慧型手機等相關電子產業的發展,均有佳績,由於現有產能已不敷使用,因此啟動擴產計畫。

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