巴克萊表示，景碩將是蘋果轉單的主要受惠者，主要基於三大理由。首先，景碩過去受到大客戶高通、聯發科、德州儀器等青睞，而且價格具競爭力，比日本廠商便宜約10-20%。未來蘋果交給台積電的手機AP處理器將從2014年第一季開始製造，其中的IC載板，景碩占有率最高可達5成。其次，採用安謀（ARM）架構的蘋果iPad平板電腦，景碩也已獲得載板認證，將可吃下10-15％訂單。而蘋果訂單將提升景碩的產品單價及獲利率。第三，市場擔心台積電新世代CoWos製程對現有IC載板廠造成衝擊，但巴克萊認為不會那麼快發生，主要是該製程使用的矽載板目前價格仍太高（占安謀AP處理器成本3成以上），蘋果短期內還不會採用。
巴克萊指出，除蘋果之外，聯發科也將是景碩獲利的動能。預估聯發科明年智慧手機晶片出貨，將近5成是使用晶片尺寸覆晶封裝 （FC CSP） 載板的28奈米四核或雙核晶片。而景碩替聯發科開發FC CSP載板，不僅低價，而且只須2層（對手為4-6層），可望擁有設計專利。巴克萊預估，聯發科初期的FC CSP載板放量，將有大部分是交給景碩。
景碩今年前三季EPS達4.58元，巴克萊預估第四季約有1.65元，全年可達6.24元。未來2年挾著蘋果和聯發科兩大題材，巴克萊預估景碩獲利將可穩定成長，明年EPS上看7.32元。