●巴克萊升景碩目標價至130元

巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之今天發表報告指出，相較日本競爭者，景碩的晶片尺寸覆晶載板(FC CSP)具成本優勢，預期2014年第1季起，景碩可望拿下蘋果處理器載板訂單，比重上看50%。

此外，陸行之指出，景碩已取得蘋果iPad處理器載板認證，可拿到10%到15%的訂單配額，加上來自聯發科的訂單升溫，預估景碩2013至2015年每股獲利(EPS)年複合成長率將達20%以上，2013、2014年EPS預估為7.32、9.88元，並列入亞太半導體首選名單。