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銅打線良率升助毛利 矽品大漲

中央商情網/ 2012.11.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月29日電)IC封裝測試大廠矽品(2325)午盤大漲逾4%。法人表示,矽品銅打線和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)良率有效提升,降低整體材料使用量,有助提升毛利表現。

矽品今震盪走升,盤中最高來到30.8元,大漲超過4.4%,維持高檔走勢。

法人表示,矽品銅打線產品穩定成長,有助降低金打線材料成本,加上銅打線和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)良率有效提升,降低整體材料使用量,有助提升毛利表現。

法人指出,矽品積極採用銀打線製程技術,同樣可降低打線材料價格,也可達到與金打線相同的出產量。

矽品預估,第4季營收將比第3季持平到季減3%,第4季通訊應用比重會持續走升,消費電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。

展望第4季產品稼動率,矽品預估,第4季打線封裝產能利用率可續滿載,覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率85%,邏輯IC測試稼動率80%。

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