矽品今震盪走升，盤中最高來到30.8元，大漲超過4.4%，維持高檔走勢。
法人表示，矽品銅打線產品穩定成長，有助降低金打線材料成本，加上銅打線和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)良率有效提升，降低整體材料使用量，有助提升毛利表現。
法人指出，矽品積極採用銀打線製程技術，同樣可降低打線材料價格，也可達到與金打線相同的出產量。
矽品預估，第4季營收將比第3季持平到季減3%，第4季通訊應用比重會持續走升，消費電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。
展望第4季產品稼動率，矽品預估，第4季打線封裝產能利用率可續滿載，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率85%，邏輯IC測試稼動率80%。