回到頂端
|||

欣興 擠進蘋果A5供應鏈

自由時報/ 2012.11.29 00:00
〔自由時報記者蔡乙萱/台北報導〕繼IC載板廠景碩(3189)之後,市場傳出印刷電路板(PCB)龍頭廠欣興(3037)也拿到蘋果A5應用處理器代工的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單;法人認為,目前已有日、韓兩家廠及景碩共同分食A5基板訂單,欣興擠進該供應鏈中,代表的是「指標」意味,業績挹注倒是其次。

法人表示,為了因應蘋果iPhone 5及iPad 3等產品需求,景碩於去年底已開始出貨A5版本FCCSP基板,當時出貨量約達百萬顆規模。而目前欣興所拿到的A5基板訂單量並不大,若大客戶由日本Ibiden、韓國SEMCO(Samsung Electro-Mech)等廠逐步轉單,預期欣興明年訂單量將有機會進一步放大。對此,欣興表示,不對客戶與單一產品做回應。

欣興第三季軟板、HDI產能利用率皆維持9成以上之高檔、傳統PCB則約85%,法人預估,欣興本季HDI產能利用率將小幅提升,載板、軟板將維持上季水準,傳統PCB則小幅下滑。

法人表示, 受惠於客戶新手機及平板需求續強,欣興第四季HDI產品是以手機應用為主、達80%,其中3階以上、Any-layer 佔多數。欣興上季手機板出貨達6700萬片、季增11%,而智慧手機營收比重增幅已超越功能機種,預估本季將持續成長10%,帶動高階智慧手機板比重將再提升。

另,平板電腦部分,因客戶新產品推出帶動需求轉強,支撐欣興HDI 利用率維持95%以上之滿載水準。法入預估,欣興第四季營收約為177-178億元、季增2%,本業表現平穩;然獲利部分,因金、銅價格上揚,加上新台幣本季仍是走升,恐衝擊欣興第四季毛利率將微降至15.4%,每股盈餘為0.68元。

社群留言