回到頂端
|||
熱門:

愛瘋熱 頎邦12吋金凸塊擴產

中央商情網/ 2012.11.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月28日電)iPhone 5手機熱銷帶動面板驅動IC凸塊需求,法人表示LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)12吋金凸塊,今年底月產能將擴張到2萬5000片。

法人表示蘋果iPhone 5市場熱銷,小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量供不應求,頎邦原本12吋金凸塊晶圓月產能在2萬片,稼動率從第3季持續滿載。

頎邦原先計畫明年擴張12吋金凸塊晶圓產能,為因應iPhone 5和其他智慧型手機面板驅動IC需求,頎邦提前到今年第4季擴產,法人預估頎邦第4季12吋金凸塊晶圓月產能可擴充到2萬5000片。

法人表示,頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能,均供應智慧型手機面板驅動IC需求,其中50%供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需;另外50%供應高階智慧型手機應用。

在高階智慧型手機應用部分,法人指出其中超過8成的12吋金凸塊晶圓出貨量,是供應給日系客戶瑞薩(Renesas)的驅動IC產品,提供蘋果iPhone手機和iPad平板電腦應用。

社群留言