法人表示蘋果iPhone 5市場熱銷，小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量供不應求，頎邦原本12吋金凸塊晶圓月產能在2萬片，稼動率從第3季持續滿載。
頎邦原先計畫明年擴張12吋金凸塊晶圓產能，為因應iPhone 5和其他智慧型手機面板驅動IC需求，頎邦提前到今年第4季擴產，法人預估頎邦第4季12吋金凸塊晶圓月產能可擴充到2萬5000片。
法人表示，頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能，均供應智慧型手機面板驅動IC需求，其中50%供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需；另外50%供應高階智慧型手機應用。
在高階智慧型手機應用部分，法人指出其中超過8成的12吋金凸塊晶圓出貨量，是供應給日系客戶瑞薩(Renesas)的驅動IC產品，提供蘋果iPhone手機和iPad平板電腦應用。