受惠智慧型手機需求成長,遊戲機相對熱賣,法人表示類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生第4季微機電(MEMS)陀螺儀封裝量可較第3季持穩,編碼型記憶體封測量可持平。
法人指出,菱生陀螺儀美系客戶應美盛(InvenSense)持續供應任天堂(Wii U)新一代遊戲機,也切入索尼新款遊戲機PS3 Super Slim,間接穩定菱生封測量。
法人預估,今年底前微機電封裝營收占菱生整體營收比重上看1成。
在記憶體部份,法人指出,透過記憶體客戶旺宏(2337)切入任天堂和索尼遊戲機供應鏈,第4季菱生唯讀記憶體(ROM)和編碼型記憶體封裝量可較第3季持平;目前編碼型記憶體封裝營收占比約2成多。
展望菱生11月業績表現,法人表示占菱生營收比重3成的電源晶片封測量相對偏弱,預估11月菱生整體業績較10月下滑一些。