隨著無線網路設備、行動電話、ＰＤＡ、藍牙耳機、基地台與人造衛星等電子通訊產品的普及，高速傳輸頻率的通訊設備需求激增，使得具備高訊號品質與低能量損耗特性，即“低等效串聯電阻（low ESR）及優越的高頻率特性（high Q）”之高頻通訊用積層陶瓷電容器（RF MLCC），成為近年來電子陶瓷元件發展上的重要研發項目。
為達此目的，業界普遍使用銀或鈀等貴金屬作為與陶瓷材進行共燒，製作積層式陶瓷元件，以致成本始終偏高。華新科技公司經多年研發，成功開發『可與銅及其合金進行共燒製作的介電陶瓷組成物』，為一新式微波介電陶瓷材料系統，以『銅電極』取代銀電極，不僅保有原導電特性，材料成本亦隨之下降，並克服銅電極在共燒過程易發生氧化反應，與陶瓷材達到絕佳的燒結匹配性。該材料專利發明不含鉛與鹵素成分，加上銅電極本身具有低阻抗與低耗能的特性，皆符合綠色環保（ＲoＨＳ）及節能的需求，使得此發明成為環保節能電子陶瓷產品的重要材料基礎。
目前，此材料已成功導入華新科技公司高頻用NP0型MLCC產品（RF系列），並陸續建立多種不同尺寸（01005~0805）、不同電容值（0.1~100pF）與耐電壓規格（16~500V）之系列產品，使該公司成為國內有能力量產具內埋銅電極MLCC的製造商。