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●通訊強 日月光11月業績看增

中央商情網/ 2012.11.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月26日電)法人預估,日月光(2311)11月通訊應用封測量持續成長,整體IC封裝測試及材料業績,可望較10月增加,第4季28奈米晶片封測出貨量穩定增溫。

觀察11月各產品線封測出貨量,法人表示,日月光11月通訊類晶片封測出貨量表現不錯,其他電腦、汽車和消費性電子應用晶片封測出貨量,相對持平。

法人指出,通訊晶片大廠高通(Qualcomm)第4季28奈米製程晶片委由日月光封測量穩定成長,通訊晶片設計大廠聯發科(2454)3G晶片封測量表現不錯;東芝(Toshiba)分離式元件(discrete)和功率半導體封測新訂單,以及消費電子封測量持續穩定,整體有助日月光11月業績表現。

法人預估,日月光11月IC封裝測試及材料業績,可望較10月增加,第4季日月光28奈米晶片封測出貨量,可穩定成長。

日月光先前在法說會上預估,今年第4季IC封裝測試及材料出貨量,將比第3季成長3%到5%;以封測產品的應用領域來區分,日月光預估第4季通訊產品比重,有機會超過50%,相較於電腦和汽車和消費性電子,成長相對明顯。

日月光10月IC封裝測試及材料自結營收新台幣117.88億元,較9月115.48億元成長2.1%,比去年同期113.27億元成長4.1%。

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