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〈熱門族群〉大電視加溫 封測Q4營運逆勢揚

自由時報/ 2012.11.26 00:00
記者洪友芳/新竹報導

受惠通訊產品需求強勁,大尺寸電視銷售加溫,帶動封測廠日月光(2311)、頎邦(6147)等個股,第四季營運可望逆勢增長,整體封測業表現較半導體業為佳。

日月光受惠於28奈米產能需求強勁,先進封裝產能利用率將達滿載,預估第四季封測及材料出貨量將季增3~5%,毛利率也可望維持22.8%。

外資法人認為,日月光第四季營運表現優於晶圓代工業,加上IDM佔營收比提高,紛給予加碼或買進評等,目標價約介於27~29元之間。

矽品(2325)因客戶端對通訊封測需求強勁,10月自結合併營收58.05億元,月增長2.6%,為近3年單月新高,有助單季營收達持平。

矽品預估,第四季營收約較上季持平到季減3%之間,毛利率約為17.5~18.5%,較上季的19.7%下降,營業利益率約為9~10%。

近期大尺寸電視銷售加溫,應用智慧型手機、平板電腦的小尺寸面板銷售熱持續,以驅動IC為營運主力的封測廠頎邦(6147),產能利用率供不應求,11月營收有機會維持高檔水準,法人估這可望帶動第四季營收不減反增。

測試大廠京元電(2449)因IC設計聯發科(2454)智慧型手機晶片熱賣,影像感測元件廠商豪威(Omnivision)為蘋果供應鏈廠商,加上其他國內、外客戶訂單挹注,第四季營運將淡季不淡。

京元電繼8、9月營收分別超過12億元大關之後,10月自結營收雖回檔到11.52億元,法人估第四季單季營收將僅約季減5~9%之間,比起往年第四季,可說淡季不淡,每股盈餘有機會接近第三季。

工研院市場調查指出,預估第四季台灣半導體產業將衰退6.6%,產值約為4105億元,其中IC設計產值約1066億元,季衰退6.1%;IC製造業整體包含晶圓代工與記憶體約將衰退9.3%,晶圓代工部分則預估季衰退8.2%,記憶體衰退13.5%;封測業因行動運算、智慧型手機和平板電腦應用需求趨正面,預估第四季產值,封裝將達697億元,測試業約達311億元,分別僅季減1.4%及1.6%,相對表現較佳。

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