受惠通訊產品需求強勁，大尺寸電視銷售加溫，帶動封測廠日月光（2311）、頎邦（6147）等個股，第四季營運可望逆勢增長，整體封測業表現較半導體業為佳。
日月光受惠於28奈米產能需求強勁，先進封裝產能利用率將達滿載，預估第四季封測及材料出貨量將季增3~5%，毛利率也可望維持22.8%。
外資法人認為，日月光第四季營運表現優於晶圓代工業，加上IDM佔營收比提高，紛給予加碼或買進評等，目標價約介於27~29元之間。
矽品（2325）因客戶端對通訊封測需求強勁，10月自結合併營收58.05億元，月增長2.6%，為近3年單月新高，有助單季營收達持平。
矽品預估，第四季營收約較上季持平到季減3%之間，毛利率約為17.5~18.5%，較上季的19.7%下降，營業利益率約為9~10%。
近期大尺寸電視銷售加溫，應用智慧型手機、平板電腦的小尺寸面板銷售熱持續，以驅動IC為營運主力的封測廠頎邦（6147），產能利用率供不應求，11月營收有機會維持高檔水準，法人估這可望帶動第四季營收不減反增。
測試大廠京元電（2449）因IC設計聯發科（2454）智慧型手機晶片熱賣，影像感測元件廠商豪威（Omnivision）為蘋果供應鏈廠商，加上其他國內、外客戶訂單挹注，第四季營運將淡季不淡。
京元電繼8、9月營收分別超過12億元大關之後，10月自結營收雖回檔到11.52億元，法人估第四季單季營收將僅約季減5~9%之間，比起往年第四季，可說淡季不淡，每股盈餘有機會接近第三季。
工研院市場調查指出，預估第四季台灣半導體產業將衰退6.6%，產值約為4105億元，其中IC設計產值約1066億元，季衰退6.1%；IC製造業整體包含晶圓代工與記憶體約將衰退9.3%，晶圓代工部分則預估季衰退8.2%，記憶體衰退13.5%；封測業因行動運算、智慧型手機和平板電腦應用需求趨正面，預估第四季產值，封裝將達697億元，測試業約達311億元，分別僅季減1.4%及1.6%，相對表現較佳。