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長華設濠瑋控股2014回台上市

中央商情網/ 2012.11.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月23日電)IC封裝材料通路商長華電材(8070)子公司How Weih International預計2014年返台掛牌上市。長華電材董事會今天決議通過股權架構重整,並設立返台主體濠瑋控股。

長華電材董事會今天決議新設濠瑋控股(開曼)股份有限公司;另外,濠瑋控股對重要子公司Beam Mode Optronics LLC採以股換股方式,取得重要子公司How Weih International Ltd.90%股權,並間接取得中國大陸投資事業濠瑋精密科技(深圳)有限公司及濠鈺科技(深圳)有限公司股權。

長華表示,為因應返台掛牌需要,設立濠瑋控股(開曼)股份有限公司,預計在2014年回台上市;目前子公司How Weih International股本約800萬美元,預計回台上市前,股本增加到1500萬美元到2000萬美元之間。

目前How Weih International占長華電材整體營收比重約11%到12%。How Weih International旗下濠瑋精密科技主要從事消費性產品及金屬零組件業務,濠鈺科技主要從事汽機車配件及電子電器配件壓鑄業務。

法人預估,3C消費性產品占How Weih International整體營收比重約7成,汽機車配件及電子電器配件壓鑄營收占比約3成。

在行動裝置應用部分,長華出貨行動裝置周邊產品電源供應線內的金屬元件材料,給手機零組件供應台廠以及國外電子專業代工製造服務(EMS)廠商,間接切入美系智慧型手機和平板電腦供應鏈。

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