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台構裝材料業 估Q4季增1%

中央社/ 2012.11.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北21日電)工研院IEK ITIS計畫預估,第4季台灣構裝材料產業產值可到新台幣236.67億元,較第3季微增1%;今年全年產值估可到907.05億元,年成長逾12%。

展望今年第4季台灣構裝材料產業表現,工業技術研究院產經中心(IEK)ITIS計畫預估,第4季台灣構裝材料產業產值可到新台幣236.67億元,較第3季234.33億元微增1%,比去年同期206.5億元成長14.6%。

IEK表示,第4季市場對經濟環境信心雖仍保守,不過高階智慧型手機、以及整合元件製造商(IDM)訂單回流,雲端運算也有正面助益,可帶動部分晶片封裝需求,加上補庫存需求力道回穩,將是推升半導體構裝景氣的關鍵所在,不過電腦應用晶片封裝需求會稍減弱。

IEK指出,第3季台灣構裝材料產值較第2季226.45億元僅成長3.5%,較去年同期增加10.11%,主要是來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊,仍有少量成長。

IEK預估,今年台灣構裝材料產值可到907.05億元,較去年(2011年)803.26億元成長12.92%。

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