工研院IEK(產業經濟與趨勢研究中心)指出,今年第三季半導體材料受惠先進製程產能需求成長帶動,矽晶圓及高階光罩材料出貨尤其顯著成長,整體產值達196億元,較第二季成長4.9%,比去年同期則大幅成長達18.96%。
展望第四季,IEK認為,28奈米等先進製程的供貨需求雖仍旺盛,但因值淡季,整體產能利用率仍較下滑,對半導體材料的需求相對減少;預估第四季產值約為182億元,較第三季減少6.76%。但全年產值還是向上,達新台幣728億元,年成長8.64%。
此外,IEK表示,半導體的後段封裝材料則因高階智慧型手機、IDM客戶訂單回流等因素,預估第四季材料出貨將逆勢增加1%,產值約為237億元。