第二條　第23款1.事實發生日:101/11/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:上海科誠電子技術有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司百分之百持股之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):124680(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):116888(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):116888(8)本次新增資金貸與之原因:為充實營運資金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):13480(2)累積盈虧金額(仟元):236635.計息方式:依本公司短期借款利率6.還款之:(1)條件:一年內以營業收入作為償還資金來源(2)日期:自首次動撥日期一年內到期7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1168888.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:18.759.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:本次係公告董事會通過對子公司之資金貸與額度400萬美金，子公司尚未實際撥貸