高速傳輸介面需求夯 祥碩明年營運成長看俏 年底前掛牌

華碩(2357-TW)旗下金雞母IC設計祥碩(5269-TW)今(14)日召開上市前法說會，展望第 4 季與明年營運，總經理林哲偉表示，第 4 季原本就是比較淡的一季，因此預期營運將較第 3 季下滑，就明年而言，他認為，高速傳輸介面需求將持續升溫，加上英特爾整合USB 3.0至晶片組，明年裝置端需求將快速升溫，而祥碩除既有的裝置端產品成長拉升營運外，也將持續推出多款新產品，最看好硬碟、HUB與相關網路儲存產品動能，對明年營運正面看待。

祥碩是華碩轉投資的IC設計公司，華碩持股約49.31%，董事長是華碩執行長沈振來，沈振來今日也親自出席法說會，並指出全球IC設計公司他最關注兩家公司，分別是市值甫超越英特爾的高通(QCOM-US)，以及台灣的聯發科(2454-TW)，這些公司都具備一項特質，即是在自己專精的領域中極具創新性。

沈振來說，祥碩初期成立時，就希望祥碩可以在高速傳輸介面的領域中成為領導者，而祥碩也已成功生存下來，接下來他也給祥碩設定很多營運上的里程碑，但最重要的精神還是期許祥碩可當創新領導者。

林哲偉則強調，隨著英特爾將USB 3.0介面整合進入晶片組，明年USB 3.0裝置端市場可望快速成長，其中外接硬碟盒的需求預期相當強勁，同時HUB與高速NAND FLASH儲存裝置也將快速導入USB 3.0介面，市場將強勁成長，也可同步推升祥碩營運。

再者，隨著蘋果與Ultrabook產品滲透率攀升，高速影音傳輸介面Thunderbolt也將陸續獲得廠商採用，其中筆電產品輕薄趨勢已成型，內建硬碟容量空間較少，將帶動外皆儲存裝置與影音傳輸的需求；另外，雲端、遠端與室內的無線儲存介面與數位資料取得，其傳輸需求也將持續升溫。

林哲偉說，明年最看好USB 3.0裝置端包含硬碟、HUB等相關產品需求，另外一些網路儲存所需之高速傳輸介面，也會帶動相關晶片成長。

在獲利方面，林哲偉表示，明年祥碩已有少量產品以85奈米製程投片生產，明年數量將逐步攀升，對整體獲利有益，加上新晶片的推升，對營運、獲利皆是正面看待。