群光電子：代子公司Hipro Overseas Inc.公告資金貸與事項。

第二條　第23款1.事實發生日:101/11/142.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Chicony Global Inc.(2)與資金貸與他人公司之關係:最終母公司直接持有表決權股份100%之公司(3)資金貸與之限額(仟元):4878194(4)原資金貸與之餘額(仟元):1077255(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):582300(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1659555(8)本次新增資金貸與之原因:供其長短期投資及償還借款。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):29115(2)累積盈虧金額(仟元):20387145.計息方式:年利率1.5%6.還款之:(1)條件:到期還款(2)日期:到期還款7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):155314248.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:95.529.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:新資貸額度於101年11月19日起生效