回到頂端
|||
熱門: 鬼蝠魟 間諜海豚 平均薪資

瑞銀:半導體族群低進時刻到!正向看晶圓代工、IC設計

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.11.09 00:00
瑞銀證券出具半導體策略報告,將半導體產業評等從中立調升至正向,第3季庫存水準已低於平均季度水準,後市回檔風險有限,預估明年首季產用率將強勁回溫。相關族群中,正向看待晶圓代工、IC設計,但中立看待封測,調升台積電(2330-TW)評等至買進。

瑞銀證券指出,半導體產業在今年第2季高峰後因PC需求和庫存調整放緩,不過第3季庫存水準已降至6天,低於平均季度水準,第4季應可再降低的情況下,後市回檔風險已有限,預估明年首季產用率將強勁回溫,比原先預估的明年第2季來的早,因此拜訪相關族群時刻到(Time to revisit the sector)。

在半導體各族群方面,瑞銀證券指出,正向看待晶原代工族群,由於市場預估三星和英特爾資本支出將可能下降,瑞銀認為將可加深台積電(2330-TW)領導地位。雖然28奈米明年上半年供需可能不會那樣吃緊,不過在供應角度來看,將台積電評等從中立調升至買進。

IC設計族群方面,瑞銀證券也指出,中國十一長假帶動智慧機/平板/電視實際銷售強勁,預估動能可延到農曆新年,預期聯發科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW),以及LCD驅動IC廠商本季成長動能仍強勁。維持正向看代IC設計族群。

在封測方面,瑞銀證券仍中立看待後端封測族群,封測族群可能在半導體供應鏈中,有相對劣於大盤表現,主要原因在於銲線製程(wire bonding process)可能因聯發科轉進28奈米而有所影響。

社群留言