▲京元電銅鑼新廠 12/10動土
中央商情網/
13 年前
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月8日電)IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)董事長李金恭表示,位於苗栗銅鑼園區新廠房將在12月10日動土,預估2013年底廠房可完工;明年資本支出估新台幣30億元。
李金恭今天出席財經立法促進院舉辦的「自由經濟區本勞與外勞薪資脫鉤政策可行性」公聽會,會後接受記者採訪表示,由於1廠到4廠產能吃緊,已向苗栗銅鑼科學園區申請面積約4公頃的土地蓋新廠,預估12月10日動土。
李金恭表示,新廠建築樓高6層,預計1年內、也就是2013年底前可完工,首期運用土地面積約1萬多坪。
展望明年資本支出規模,李金恭預估,明年資本支出在30億元左右,較今年38億元減少一些。
觀察第4季營運,李金恭表示,第4季產業庫存相對處於調整階段,加上12月下旬國外客戶開始步入新年休假影響,12月業績表現相對趨緩。
李金恭指出,目前京元電在台灣員工之中,約1成是外國勞工,未來銅鑼園區新廠完工後,外勞雇用比重可望提升到15%。
對於自由經濟區本勞與外勞薪資脫鉤與否,李金恭不表示意見;對於製造業招募員工,李金恭表示相較於服務業,的確不那麼容易,這也跟公司企業形象和吸引力有關,年輕人也比較喜歡參與服務業,京元電從9月之後,招募新鮮人的狀況已經比較好一些。
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