瑞銀︰半導體復甦 台積電受惠

瑞銀證券半導體分析師程正樺在最新法人報告中指出，原本預期亞洲半導體產業明年Q2才復甦，如今將提早至Q1，就可看到產能利用率全面提高。主要原因是供應鏈庫存水位，在第三季已經下降，比歷史均值少了6天，第四季庫存將更低。

若以族群來看，上游晶圓廠的英特爾及三星，均已宣布明年資本支出保守，此舉將進一步加強台積電的領導地位。台積電10月底法說會中，重申今年資本支出維持約85億美元的歷史新高不變。尤其台積電可能有蘋果訂單加持，來自其他智慧型手機／平板相關晶片的需求明年也穩定成長。智慧型手機普及不只有助拉抬12吋製程利用率（用於中央處理器），周邊的音訊、觸控、顯示、電源管理等晶片也能提高8吋晶圓需求。

程正樺指出，台積電將是這一波半導體復甦的主要受惠者，在終端需求強勁的情況下，將可主導28奈米市場。瑞銀將台積電評等調高至買進，今、明兩年EPS分別上修至6.43元及6.75元。不過也同時警告，如果明年度智慧型手機與平板的成長率低於預計，就會有供應過剩的風險。

半導體供應鏈的IC設計，受惠智慧型手機、平板及電視拉貨強勁持續到農曆新年，個股如聯發科、瑞昱，以及顯示IC廠等，都被瑞銀點名看好，未來幾季將強勁成長。封測族群則相對保守，高階的覆晶封裝仍可維持需求不墜，但國內產值大宗的打線封裝在聯發科轉入28奈米之後，將大幅萎縮。