日月光自結10月集團合併營收176.33億元，較9月170.63億元成長3.3%，比去年同期157.33億元成長12.1%。
其中日月光10月IC封裝測試及材料自結營收117.88億元，較9月115.48億元成長2.1%，比去年同期113.27億元成長4.1%。
展望第4季，日月光預估第4季IC封裝測試及材料出貨量，將比第3季成長3%到5%；在新台幣兌美元匯率29.3元情況下，第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平。
從產品應用別來看，日月光預估第4季通訊產品比重有機會超過50%，相較於電腦與汽車和消費性電子，成長相對明顯。
在產能利用率方面，日月光預估，第4季在先進封裝和打線封裝產能利用率可達到滿載，測試產能利用率可到8成。
在產品價格上，日月光表示，第4季產品價格會處於正常彈性的循環。