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封測大廠積極布局前中段製程

中央商情網/ 2012.11.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月6日電)工研院產經中心(IEK)分析師陳玲君表示,全球前10封測大廠積極往高階封測和前段製程布局,在3D扇出型堆疊式封裝和內埋晶片/被動元件領域相對有成長空間。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK) 今天上午舉辦「眺望2013年科技產業發展趨勢」研討會,IEK產業分析師陳玲君指出,全球前10封測大廠積極往高階封測和前段製程布局,封測廠朝向半導體前中段製程布局,並掌握原材料方向,才會是贏家。

陳玲君預估到2016年,半導體新興中段產業商機可超過100億美元。

陳玲君表示,相較於晶圓代工廠積極布局2.5D IC和3D IC,封測廠商和IC載板廠商可布局3D扇出型堆疊式封裝(Fan out Package on Package)和內埋晶片/被動元件(embedded Die/Passive)新興中段製程;日月光和欣興正積極布局內埋晶片/被動元件。

在高階載板部分,陳玲君表示,在低成本壓力下,高階載板朝向玻璃中介層(Glass Interposer)發展,與晶圓代工廠的矽中介層(Si interposer)區隔,預估日月光、矽品、欣興和嘉聯益等後段廠商可受惠。

陳玲君表示,新興中段產業趨動IC產業價值鏈活動,包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)積極往矽穿孔(TSV)、凸塊晶圓(Bumping)和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)高階製程前進,計畫建立一條龍整合方案。

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