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今年台灣封測產值年增0.7%

中央商情網/ 2012.11.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月6日電)工研院產經中心(IEK)預估,第4季台灣IC封測業產值約新台幣1008億元,季減1.5%;受到記憶體封測量偏弱影響,今年台灣IC封測業產值3930億元,年增0.7%。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天早上舉辦「眺望2013年科技產業發展趨勢」研討會,IEK產業分析師陳玲君預估,第4季台灣IC封測業產值約1008億元,較第3季1023億元季減1.5%。

其中IC封裝業第4季產值預估約697億元,季減1.4%;IC測試業產值311億元,季減1.6%。

陳玲君預估,今年全年台灣IC封測產業產值可到3930億元,較去年微幅增加0.7%,低於今年全球IC封測業成長幅度4%;陳玲君指出,主要是今年記憶體封測表現偏弱影響。

觀察今年全球資本支出表現,陳玲君提出最新預估,今年全球封測業資本支出規模可年成長5.7%,前10大封測廠商資本支出占整體封測業資本支出比重,接近8成,日月光(2311)和矽品(2325)資本支出占比接近33%。

從全球產能利用率來看,陳玲君預估,第4季全球產能利用率表現可優於第2季,較第3季微降。

陳玲君指出,台灣封測業M型化日益明顯,預估到2016年,年營收超過新台幣300億元的封測台廠包括日月光、矽品和力成,成長力道將優於年營收介於50億元到300億元的封測廠商。

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