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景碩掌握20、28奈米商機 明年資本支出30億元起跳

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.11.02 00:00
IC基板景碩(3189-TW)今(2)日參加由證交所舉辦的業績發表會,發言人穆顯爵表示,今年資本支出金額約在30億元左右,明年一定比今年多,主要是因晶圓代工製程持續進展到20、28奈米,對相關載板需求有增無減,而就營運而言,他認為明年會與產業平均成長幅度相當,粗估今年月均營收在15億元左右,明年可達16億元,法人估營收年增幅度可望達到5-7%,與產業平均相當。

穆顯爵指出,今年景碩資本支出金額約30億元,與往年水準相同,且營運走勢與往年雷同,只是第 3 季部分手機基頻產品遞延出貨,因此第 4 季才是今年高峰,毛利率也將回升。

就明年而言,穆顯爵表示,IC載板需求將隨晶圓代工一起成長,隨著上游晶圓代工廠如台積電積極擴充20、28奈米製程設備,未來對相關IC載板需求也勢必是有增無減,因此景碩須持續擴充相關載板廠產能,資本支出金額勢必不少於今年,預計從30億元起跳。

除擴充資本支出外,穆顯爵說,景碩也將加快把中低階的打線載板產能移到中國大陸蘇州,拉高當地利用率,而智慧型手機使用的覆晶(Flip Chip)封裝載板產品則將持續留在台灣生產,平衡兩邊的產能利用率。

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