台灣證券交易所今天下午舉辦首場上市公司業績發表會。景碩經管中心協理穆顯爵表示，明年全年IC載板業績表現會比今年好。
穆顯爵表示，今年平均每月IC載板營收約在15億元上下，預估明年單月IC載板業績可提升到16億元左右。
換言之，景碩明年全年業績預估可較今年成長超過6%。
穆顯爵預估，景碩明年整體IC載板成長動能和獲利改善，表現會比今年好；明年資本支出不會比今年少，IC載板產線和無塵室設備會持續擴充升級，跟競爭對手搶市占率。
穆顯爵表示，在營業額成長和毛利率維持之間，景碩偏向提高載板產品毛利率表現，景碩期待客戶多用覆晶封裝(Flip Chip)高密度載板產品，這樣技術門檻可提高，對景碩提高市占率有利。
從產業趨勢來看，穆顯爵認為，景碩主要客戶計畫或已陸續推出28奈米製程晶片，愈來愈多產品也逐步採用覆晶封裝載板產品，對景碩來說是個好機會，這將成為景碩未來至少3到5年業績成長趨動力。