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獲利佳 頎邦收在20個月高點

中央商情網/ 2012.11.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月2日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)股價收復50元關卡,收在20個月來高點。頎邦今年前3季獲利已達去年全年目標;今年營收有機會創歷年新高。

頎邦26日開低走高,盤中收復50元關卡,尾盤一波小拉,終場收在單日高點51.2元,漲幅3.43%,拉出紅K棒,是20個月以來高點。

頎邦前3季合併營收新台幣108.43億元,已破百億大關,年成長9.34%;前3季合併毛利率28.66%,年增5.57個百分點。

法人預估,頎邦今年營收有機會創歷年新高。

頎邦前3季稅後盈餘18.23億元,年成長38%;前3季每股稅後盈餘3.1元;頎邦今年前3季獲利已達去年全年目標。

其中頎邦第3季合併毛利率攻上3成,達31.3%;第3季稅後淨利7.08億元,季增8.9%,每股稅後盈餘1.21元,是2010年第3季以來高點。

展望第4季,法人表示,第4季智慧型手機出貨量可維持高檔,頎邦小尺寸面板驅動IC封裝需求量可持穩;大尺寸電視面板驅動IC封裝量下修幅度收斂,原先評估頎邦第4季整體營運季減15%左右,目前預估季減幅度可收斂到5%到10%區間。

法人預估,頎邦第4季間接供應蘋果iPhone 5所需小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)量,上看6000萬顆。

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