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力成:明年Q1半導體大挑戰

中央社/ 2012.10.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北31日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,明年第 1季會是半導體產業大挑戰,保守看明年第1季景氣;PC產業要到明年第1季之後才有機會反彈。

力成今天下午舉辦線上法人說明會,董事長蔡篤恭表示,目前保守看待2013年第1季景氣表現,明年第1季會是半導體產業大挑戰。

蔡篤恭表示,PC(個人電腦)市場需求仍相當弱,對標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)出貨有很大影響,也影響後段記憶體封測表現;第3季標準型DRAM整體封測量掉3成,影響整體營收 1成多比重。

他指出,標準型DRAM供應鏈會繼續砍單,這對供應鏈算是好現象,可以提前讓庫存量下降,PC供應鏈的標準型DRAM庫存應該會下降很快,標準型DRAM會修正到明年第1季。

對於Windows 8,蔡篤恭表示,原本市場期待Win 8可否拉抬PC和NB(筆電)出貨量,目前大家正在觀望。

蔡篤恭指出,明年第1季整體半導體產業情況仍不明朗,明年第1季會是半導體產業的大挑戰;保守看待明年第1季PC市場表現,還會處於修正狀態,預估要到明年第1季之後,才有機會反彈。

他說,原本訂單能見度可看到3到6個月之後,不過屬於消費者市場的智慧型手機和平板電腦產品,多集中在同一品牌廠商,供應鏈訂單預估期間縮短,現在只能看到2個月之後,看到第3個月就不簡單,目前客戶對明年第1季訂單相對保守,還沒有完全估量。

蔡篤恭表示,大環境變化無法控制,大家要有耐心度過難關,這是全球性經濟景氣惡性循環,消費者收入降低不敢消費,影響電子產品買氣弱;現在最需要的是一個刺激,讓大家重拾信心消費,讓經濟活潑繁榮。

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