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家登Q3獲利暴衝5成攀頂 接單紅火 Q4續創新高

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2012.10.30 00:00
家登董事長邱銘乾樂觀表示,隨著半導體設備需求持續增加,加上18吋晶圓傳載系列產品訂單火紅,第四季營運有機會續創歷史新高。(鉅亨網記者張旭宏攝)

半導體設備商家登(3680-TW)今(30日)參加櫃買中心舉辦的業績發表會,公司公布第三季獲利,稅後淨利4408萬元,暴衝5成,創下單季歷史新高,每股稅後純益0.9元。董事長邱銘乾樂觀表示,隨著半導體設備需求持續增加,加上18吋晶圓傳載系列產品訂單火紅,第四季營運有機會續創歷史新高,法人估計第四季單季營收將成長5成,每股獲利將達2元新高。

檢視家登第三季財報,單季營收營收2.56億元,季增22.58%、年增56.59%,累計前三季營收6.9億元,年增12.93%,稅後淨利1.09億元,年增35.8%,每股稅後純益2.25元,但第三季毛利率、營益率的41.84%、14.83%,較第二季的47.23%、15.26%滑落,家登解釋,南科新廠的營運逐漸進入軌道,因此製造費用增加,包括人事、折舊等,每月南科廠的製造費用約在500萬元以上,也因此對公司的毛利率、營益率有所衝擊,未來南科的產能持續放大到一定規模,就可以支撐營運成本攀高,毛利率將能逐漸穩定,因此第四季持穩在4成以上。

邱銘乾強調,在全球第一座18吋晶圓廠將落成、以及大客戶陸續展開對先進製程的佈局而續擴產,目前接單滿手,雖然毛利率可能會下滑,但仍維持4成以上水準,在18吋晶圓盒需求強勁,加 上年底為設備認列旺季,因此第四季營運有機會續創新高。

目前12吋晶圓載具正在送客戶端認證中,已有些晶圓廠、封測廠非常小量的出貨,預計明年上半年前將會放量,隨著設備本土化的趨勢,12吋晶圓載具將成為明年新成長動能。

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